Temperatursensoren zur Detektion von Bond-Delamination

 

Ziel

Erkennung von Ablösung eines Bonddrahts ausgelöst durch Alterungsvorgänge. Dabei wird die Änderung der Temperaturverteilung unter dem Bond-Pad als Indikator gewählt. Bei Bond-Delamination wird die im Chip entstehende Wärme nicht mehr so effektiv abgeleitet.

 

Herausforderungen

  • Anordnung von Temperatursensoren für Abbildung der räumlichen Temperaturverteilung
  • Berücksichtigung von Störsignalen (von außen induzierte Temperaturschwankungen) mit Hilfe von Simulations-Tools
  • Hinreichende Messempfindlichkeit zur Detektion geringer Temperaturhübe bei partieller Delamination

Beispiel

Simulation der Temperaturverteilung unter einem Doppelbond (B) verglichen mit der Situation, bei der sich einer der beiden Bonds abgelöst hat (A). Vorhergesagte maximale Temperaturdifferenz ist 15 K.

 

 

 

Status

Layout eines Testchips mit Temperatursensorarray unter dem Bond-Pad unter Verwendung von Analog-Multiplexern zur Signalweiterleitung: