Der Bondrechner

 

Motivation

Zur Dimensionierung von Bonddrähten in IC-Packages sind die entstehenden Temperaturen in Abhängigkeit der Strombelastung zu bestimmen. Mit dem Bondrechner können die Temperaturen bzw. Ströme schnell und exakt simuliert werden.

Berechnungsmodi

  • Input Strom ⇒ Output Temperatur
  • Input Maximal-Temperatur ⇒ Output Strom
  • Simulierbare Stromverläufe: Dauer, Puls oder Transient

Eigenschaften

  • Einfaches ersatzmodell erlaubt schnelle Berechnung im Sekundenbereich (ca. 1000x schneller als FEM)
  • Berücksichtigung von Temperaturabhängigkeiten im Bonddraht, nicht-idealer Kontaktwiderstand Draht/Mold, gegenseitige Erwärmung benachbarter Bonddrähte
  • Validiert durch Messungen, FEM-Analyse und weitere benchmarks
  • Easy-to-use: Erlaubt Anwendung durch IC-Designer

Modellbildung

Ergebnis-Beispiel

Temperaturverlauf (Tmax) mit und ohne αλ

αλ : Temperaturkoeffizient der thermischen Leitfähigkeit

Gestrichelt: αλ= 0;

Durchgezogen: αλnicht verschwindend;

Gepunktet: Anregung Strompulse

 

 

 

 

 

Bondtemperatur für Pulsströme mit unterschiedlichem Dutycycle

 

 

Temperaturprofil entlang des Drahtes bei Stromsprung